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加入硬質(zhì)合金材料中的晶須能吸收裂紋擴展的能量,吸收能量的大小則由晶須與基體的結合狀態(tài)決定。晶須增韌機制主要表現為:①晶須拔出增韌:晶須在外界負載作用下從基質(zhì)中拔出時(shí),因界面摩擦而消耗掉一部分外界負載能量,從而達到增韌目的,其增韌效果受晶須與界面滑動(dòng)阻力的影響。晶須與基體界面之間必須有足夠的結合力,以使外界負載能有效傳遞給晶須,但該結合力又不能太大,以便保持足夠的拔出長(cháng)度。②裂紋偏轉增韌:當裂紋尖端遇到彈性模量大于基質(zhì)的第二相時(shí),裂紋將偏離原來(lái)的前進(jìn)方向,沿兩相界面或在基質(zhì)內擴展。由于裂紋的非平面斷裂比平面斷裂具有更大的斷裂表面,因此可吸收更多外界能量,從而起到增韌作用。在基質(zhì)內加入高彈性模量的晶須或顆粒均可引起裂紋偏轉增韌機制。③晶須橋接增韌:當基質(zhì)斷裂時(shí),晶須可承受外界載荷并在斷開(kāi)的裂紋面之間起到橋梁連接作用。橋接的晶須可對基質(zhì)產(chǎn)生使裂紋閉合的力,消耗外界載荷做功,從而提高材料韌性。
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